鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的松散效應，電熔半再結合鎂鉻磚銷售也可採用合成的共同燒結料制成鎂鉻磚。此外，還有不燒鎂鉻磚，例如，用無機鎂鹽溶液結合的不燒鎂鉻磚。不燒鎂鉻磚生産工藝簡單，成本低，熱穩定性也好，但高溫強度遠不及燒成磚。50年代末，發展出一種所謂"直接結合"鎂鉻磚。這種磚的特點是原料純,燒成溫度高,方鎂石、尖晶石等高溫相之間直接結合，矽酸鹽等低熔相爲孤島狀分布,因此,顯著地提高瞭磚的高溫強度和抗渣性。用鉻礦-鎂砂共磨壓坯煅燒後制作的細粉
，電熔半再結合鎂鉻磚與鎂砂粗顆粒配合制磚的方法,是消除松散效應的有效措施。用這種方法制成的鎂鉻磚，同普通鎂鉻磚相比，磚的氣孔率低，耐壓強度、荷重軟化溫度和抗折強度均較高

。用鉻礦-菱鎂礦粉壓坯,經高溫煅燒的合成鎂鉻砂制成的鎂鉻磚，抗渣性和高溫強度均比其他鎂鉻磚好。

直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上發展起來的，其生産特點主要有兩點，優質電熔半再結合鎂鉻磚一是採用較純的原料，二是採用較高的燒成溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，因爲原料中SiO2較少(控制在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，通過高溫燒成手段使矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。電熔半再結合鎂鉻磚銷售從而提高固相的直接結合。鎂碳磚用途直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有較高的高溫強度、抗渣性、抗侵蝕、耐沖刷、耐腐蝕及優良的熱震穩定性和在1800℃

這是傳統産品，以鉻礦做粗顆粒，鎂砂做細粉
。或者是兩種材料採用級配顆粒組成，電熔半再結合鎂鉻磚燒成溫度一般爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，優質電熔半再結合鎂鉻磚多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這種磚的力學性能差，抗渣蝕性能差。

直接結合鎂鉻磚採用雜質含量較低的鉻礦和優質高純鎂砂爲原料，經過高壓成型，1700℃以上的高溫燒成。高溫性能好，抗渣侵蝕能力強。耐水泥熟料侵蝕。電熔半再結合鎂鉻磚銷售廣泛應用於有色冶金爐和水泥回轉窯等。3.半再結合鎂鉻磚和再結合鎂鉻磚再結合鎂鉻磚和再結合鎂鉻磚，採用部分或全部電熔砂(電熔合成砂)爲原料，精細配料、高壓成型、超高溫煅燒，顆粒結合程度好，海城電熔半再結合鎂鉻磚産品強度高，體積穩定性好，廣泛應用於RH、VOD、AOD等爐外精煉裝置，有色冶金爐等。

鎂鉻磚是含MgO55%?80%、鋼包用鎂碳磚Cr2O38%?20%的堿性耐火材料制品轉爐用鎂碳磚，優質電熔半再結合鎂鉻磚轉爐用鎂碳磚以方鎂石
、複合尖晶石及少量矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。鎂鉻磚在20世紀60年代以後由於原料純度和燒成溫度的提高而得到迅速發展，電熔半再結合鎂鉻磚銷售目前鎂鉻磚按生産方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

這種制品生産工藝的特點是将按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，電熔半再結合鎂鉻磚銷售實現生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反應，制取共同燒結料，用此料制造燒成制品或化學結合制品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均一性較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多，海城電熔半再結合鎂鉻磚共同燒結鎂鉻磚具有一系列較直接結合磚更好的性能，尤以高溫強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。