對於玻璃窯爐而言，要想達到設計使用年限或者達到使玻璃溶液不受污染，高檔電熔半再結合鎂鉻磚就要對電熔磚外觀質量與内在質量有全面的瞭解，瞭解電熔磚的性能以及電熔磚的薄弱點：哪些部位可以有瑕疵、哪些部位必須完美。電熔半再結合鎂鉻磚以下對池壁部分的特殊部位做簡單介紹。一、外觀質量，池壁部分的轉角磚、窯砍磚、鼓泡磚、流液洞磚一般是41＃.與鄰磚組裝縫隙要嚴格要求，縫隙大會加快玻璃溶液對磚材的沖刷，組裝縫隙要求不大於0.5mm爲宜，磚材底部不允許存在縮孔，大於￠2mm表面氣孔每立方米不允許超過十二個
，磚體顔色白裏泛黃，鼓泡、流液洞磚不允許存在裂紋，池壁部分頂部300mm内處不允許存在瑕疵。這些要求都是很關鍵，做不到就會影響磚材使用壽命。

酸性用量較大的有矽磚和粘土磚。矽磚是含93%以上SiO2的矽質制品
，使用的原料有矽石
、廢矽磚等。矽磚抗酸性爐渣侵蝕能力強，但易受堿性渣的侵蝕，它的荷重軟化溫度很高，電熔半再結合鎂鉻磚廠家接近其耐火度，重複煅燒後體積不收縮,甚至略有膨脹,但是抗熱震性差。矽磚主要用於焦爐、玻璃熔窯、酸性煉鋼爐等熱工設備。粘土磚中含30%～46%氧化鋁，它以耐火粘土爲主要原料，耐火度1580～1770℃，電熔半再結合鎂鉻磚抗熱震性好，屬於弱酸性耐火材料，對酸性爐渣有抗蝕性，用途廣泛，是生産量大的一類耐火材料。

這是傳統産品，以鉻礦做粗顆粒，鎂砂做細粉。或者是兩種材料採用級配顆粒組成，電熔半再結合鎂鉻磚燒成溫度一般爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，高檔電熔半再結合鎂鉻磚多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這種磚的力學性能差，抗渣蝕性能差。

這種制品生産工藝的特點是将按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，電熔半再結合鎂鉻磚廠家實現生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反應，制取共同燒結料，用此料制造燒成制品或化學結合制品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均一性較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多，江蘇電熔半再結合鎂鉻磚共同燒結鎂鉻磚具有一系列較直接結合磚更好的性能，尤以高溫強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。

熱工窯爐及設備，霈要很多特定形狀的耐火磚砌築組合。高檔電熔半再結合鎂鉻磚這就需要在常溫及高溫都具有一定粘合能力的材料。通常我們使用耐火泥漿來達到目的。矽質、黏土質、高鋁質、鎂質耐火泥漿，在常溫下，通過分子間力，實現耐火材料制品之間的粘合。在高溫使用過程中，由於燒結作用，則一般實現瞭陶瓷結合。電熔半再結合鎂鉻磚廠家爲瞭在較低溫度下實現陶瓷結合，往往在泥漿中要加進一些促燒結劑使之提前燒結。近來愈來愈多的採用瞭複合黏結劑。其中包括提商常溫粘結強度的糊精、矽溶膠、水玻璃、鹵水、耐火水泥、瀝靑、多種樹脂等，也包括在中溫或較高溫度下能促進或實現化學或其他形式的結合，以提高強度指标的物質。